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产品详情
铜 Cu（Copper）
单质为紫红色，熔点1083.4℃，沸点2562℃，密度8.960g/cm³（固态），面心立方晶格；电阻率1.75×10-8Ω·m（20℃），膨胀系数为（25°C）16.5µm/（m·K）。
基础信息
溶于硝酸、热的浓硫酸，极缓慢溶于盐酸、氨水、稀硫酸，亦溶于乙酸和其他有机酸，不溶于冷水和热水。稍硬，极坚韧，耐磨损，有很好的延展性、较好导热性、导电性和耐腐蚀能力
主要特点
①铜薄膜在电子产品中的应用主要包括印制电路板（PCB）的制作、集成电路（IC）的制造和封装；
②在催化领域中，铜薄膜被用作催化剂；
③在新能源电池的制造中，如锂离子电池和锂硫电池，铜薄膜被用作电极材料或集流体，以提高电池的性能等。
铜 Cu
应用范围