主要特点

一种典型的难熔金属材料，薄膜形态下具备所有金属中最高的熔点与极低的蒸气压。拥有优异的抗电迁移能力与良好的导电导热性，热膨胀系数较低，与硅基底匹配性良好。同时具备极高的硬度、优异的耐磨损与耐腐蚀性能。薄膜与多种基底附着力强，在高温下仍能保持稳定的结构与性能，并具备良好的电子发射能力与抗辐射性能

应用范围

1. 半导体互连与阻挡层：用于集成电路中的钨插塞（W plug）、金属互连及扩散阻挡层，提供优异的抗电迁移与填充性能2. 高温发热体与蒸发源：利用其极高熔点与低蒸气压，用于高温真空炉发热体及电子束蒸发源坩埚
3. 电子发射与阴极材料：利用其良好的电子发射能力，用于场发射显示器、X射线管阴极及电子枪发射体
4. 耐磨与硬质防护涂层：用于高端切削刀具、精密模具及机械部件的表面强化与耐磨防护
5. 航空航天与热控涂层：用于火箭喷管、航天器高温热防护系统及高温热反射镜
6. 辐射屏蔽与光学器件：利用其高密度特性，用于X射线/伽马射线屏蔽层及高温光学干涉膜