主要特点

一种典型的金属超薄膜，厚度仅为5nm，在纳米尺度下表现出显著的表面效应与尺寸效应，表面能极高，对硅基底及二氧化硅介质层附着力极强。极薄形态下，薄膜具有低应力、高平整度与良好的导电性，能够有效降低界面接触电阻。同时，依托12英寸大尺寸晶圆级镀膜工艺，薄膜具备极高的厚度均匀性与批次一致性，完美兼容主流半导体制造与先进封装产线

应用范围

1. 半导体超薄粘附层与阻挡层：作为金、铜等导电层的底层粘附层，用于集成电路与先进封装，增强界面结合力并抑制金属扩散
2. 先进封装种子层：作为12英寸晶圆级封装、重布线层（RDL）或凸块下金属层（UBM）的电镀种子层
3. 微机电系统（MEMS）：作为MEMS器件中的超薄结构层或功能层，有效降低器件重量与残余应力
4. 高灵敏传感器与探测器：利用5nm超薄钛膜极高的表面吸附活性，用于气体传感器、生物传感器及光电探测器件
5. 硅基光电子与超材料：用于硅基光电子器件的界面工程或光学超材料结构层，实现特定的光学与电学响应
6. 量子器件与前沿研究：作为超导量子比特或拓扑量子器件的界面材料，用于前沿物理与半导体研究