基础信息
中文名：钛过渡层+金锡共溅射薄膜；成分组成：由钛（Ti）过渡层与金锡（AuSn）共溅射层构成；英文名：Titanium transition layer + Gold-Tin co-sputtered film；CAS号：本产品为多靶共溅射混合薄膜，无单一CAS号。外观为银金黄色金属光泽固体，通常为非晶或微晶结构，化学性质稳定
主要特点
一种典型的微电子互连材料，薄膜形态下由底层钛与表层金锡合金构成双层结构。底层钛作为过渡层，有效增强膜层与单晶硅基底的结合力，并起到扩散阻挡作用；表层金锡通过共溅射工艺实现两种元素的均匀混合，具备良好的低温焊接与抗电迁移特性。整体薄膜耐腐蚀性与热稳定性优异，兼容主流微电子封装工艺
应用范围
1. 半导体芯片贴装与封装：作为芯片与基板之间的焊料层，用于高可靠性气密封装与倒装焊2. 光电子器件封装：用于激光器、探测器等光电子器件的低温焊接与互连3. 微机电系统（MEMS）封装：用于MEMS器件的晶圆级封装与气密性焊接4. 薄膜电路与互连：用于薄膜混合集成电路的导电互连层5. 传感器与探测器封装：用于高灵敏度传感器的低温贴装与电极连接
