PVD复合薄膜

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二氧化硅 SiO₂（Silicon dioxide）

采用磁控溅射与电子束蒸发工艺在各类基底上制备的二氧化硅（SiO₂）薄膜，可根据应用需求定制膜厚与光学特性，该薄膜具备低折射率、高绝缘性及优异的化学稳定性，是实现光学干涉、微电子绝缘与器件钝化的关键材料，广泛应用于精密光学、半导体制造及新能源封装等领域

基础信息	中文名：二氧化硅；化学式：SiO₂；英文名：Silicon dioxide（又称Silica）；CAS号：7631-86-9。外观为白色粉末或透明固体，薄膜形态通常为非晶态（无定形）结构。相对密度约2.2 g/cm³（薄膜），熔点约1710℃，沸点约2230℃。不溶于水和大多数酸，溶于氢氟酸（HF）和热碱溶液，化学性质极为稳定
主要特点	一种宽禁带绝缘材料，可见光至近红外波段均具有极高的透过率。薄膜形态下折射率低至约1.46，是光学膜系中经典的低声折射率匹配层。具备优异的电绝缘性、高抗激光损伤阈值以及良好的热稳定性。致密薄膜可作为高效的扩散阻挡层与水氧阻隔层。同时，薄膜内应力可通过工艺参数调节，与硅基及其他半导体基底兼容性极佳
应用范围	1. 光学减反射与干涉膜：作为低折射率层，与TiO₂、Ta₂O₅等高折射率材料交替叠加，用于精密光学镜头、滤光片及显示器盖板 2. 半导体与微电子器件：作为层间介质层（ILD）、栅极绝缘层、钝化层及刻蚀硬掩模，用于集成电路制造 3. 光纤与光波导：作为光纤包层材料或集成光波导的隔离层 4. 微机电系统与传感器：作为MEMS器件中的牺牲层、绝缘层或结构层 5. 新能源与柔性封装：用于OLED柔性显示的水氧阻隔层及锂离子电池电极涂层6. 耐磨与防腐涂层：用于玻璃表面增透、金属防腐蚀及机械部件耐磨保护

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